Produto especialmente desenvolvido para os processos de soldagem de microcomponentes eletrônicos, por meio da tecnologia SMD (Surface Mount Device) e para a realização de reballings em chipsets. Garantindo uma soldagem de ótima qualidade, gerando pouca fumaça durante os processos, com uma viscosidade adequada, permitindo que as esferas de estanho sejam direcionadas para suas ilhas e com uma durabilidade adequada aos procedimentos mais complexos.